レーザー治療◆治療時・治療後の痛みがほとんどない

◆短期間での治療が可能

◆通常難しい、歯周ポケットの奥の細菌が除去できる 

『LAPT』とは?

LAPTとは、アメリカ西海岸で生まれた技術であり、レーザーを用いた歯周病の最新治療法です。

数ある種類のレーザーの中でも最新のダイオード(半導体)レーザーを使用し、歯周病の原因である細菌を除去します。レーザー光を照射することにより、歯周病細菌を除去し、その後炎症を起こしている組織を除去します。

そうすることで、歯茎の再生や回復を促します。

LAPTのメリットは?

  • 治療時・治療後の痛みがほとんどない
  • 炎症を起こしている組織を早期に治す作用があるため、治癒経過が良好となる
  • 短期間での治療が可能となるので、負担が少ない
  • 通常では治療が難しい、歯周ポケットの奥にある細菌の除去ができる
  • 歯周病が進行した場合、歯周外科手術が必要になるが、LAPT治療後は歯周外科手術を回避できる可能性が高い  

ダイオード(半導体)レーザーの特徴

  • 疼痛を緩和させる働きがあるため、麻酔の必要がほとんどない
  • 止血性に優れているため、治療時に歯茎からの出血を最小限に抑えられる
  • 電気的な刺激がないため、銀色の詰め物やかぶせ物をした歯にも治療する事ができる
  • 炎症を起こしている組織に特異的に働きかけるため、健康な組織を傷つけることなく治療することができる

治療の流れ

Step 1. 細菌の除去

細菌の除去

まず、歯ブラシなどを使って、事前にプラークを除去します。

次に、レーザー光を歯周ポケットに照射し、歯周ポケット内に存在する歯周病細菌を除去します。

レーザー光を照射することで、奥深くに有る細菌を押し込むことなく除去することができます。

さらに、歯に付着している硬い歯石を柔らかくします。

Step 2 歯石の除去 

歯石の除去

スケーラーと呼ばれる器具を使って、歯の周りや歯根に付着している歯石を除去します。

その後、歯根表面を滑らかにして炎症組織や細菌を除去し、プラークや細菌が付着しにくい状態にします。

Step 3 炎症を起こしている歯茎の除去 

炎症を起こしている歯茎の除去

炎症を起こしている歯茎にレーザー光を照射して、炎症組織の再生や回復を促し活性化させます。

歯周病細菌によって、歯茎の組織が破壊され、深くなった歯周ポケットを改善します。