レーザー治療 『ＬＡＰＴ』保険適用外
◆治療時・治療後の痛みがほとんどない
◆短期間での治療が可能
◆通常難しい、歯周ポケットの奥の細菌が除去できる
『ＬＡＰＴ』とは？
ＬＡＰＴとは、アメリカ西海岸で生まれた技術であり、レーザーを用いた歯周病の最新治療法です。
数ある種類のレーザーの中でも最新のダイオード（半導体）レーザーを使用し、歯周病の原因である細菌を除去します。レーザー光を照射することにより、歯周病細菌を除去し、その後炎症を起こしている組織を除去します。
そうすることで、歯茎の再生や回復を促します。
ＬＡＰＴのメリットは？
- 治療時・治療後の痛みがほとんどない
- 炎症を起こしている組織を早期に治す作用があるため、治癒経過が良好となる
- 短期間での治療が可能となるので、負担が少ない
- 通常では治療が難しい、歯周ポケットの奥にある細菌の除去ができる
- 歯周病が進行した場合、歯周外科手術が必要になるが、ＬＡＰＴ治療後は歯周外科手術を回避できる可能性が高い
ダイオード（半導体）レーザーの特徴
- 疼痛を緩和させる働きがあるため、麻酔の必要がほとんどない
- 止血性に優れているため、治療時に歯茎からの出血を最小限に抑えられる
- 電気的な刺激がないため、銀色の詰め物やかぶせ物をした歯にも治療する事ができる
- 炎症を起こしている組織に特異的に働きかけるため、健康な組織を傷つけることなく治療することができる
治療の流れ
Step 1. 細菌の除去
まず、歯ブラシなどを使って、事前にプラークを除去します。
次に、レーザー光を歯周ポケットに照射し、歯周ポケット内に存在する歯周病細菌を除去します。
レーザー光を照射することで、奥深くに有る細菌を押し込むことなく除去することができます。
さらに、歯に付着している硬い歯石を柔らかくします。
Step 2 歯石の除去
スケーラーと呼ばれる器具を使って、歯の周りや歯根に付着している歯石を除去します。
その後、歯根表面を滑らかにして炎症組織や細菌を除去し、プラークや細菌が付着しにくい状態にします。
Step 3 炎症を起こしている歯茎の除去
炎症を起こしている歯茎にレーザー光を照射して、炎症組織の再生や回復を促し活性化させます。
歯周病細菌によって、歯茎の組織が破壊され、深くなった歯周ポケットを改善します。
