Step 1.細菌の除去

細菌の除去

まず、歯ブラシなどを使って、事前にプラークを除去します。次に、レーザー光を歯周ポケットに照射し、歯周ポケット内に存在する歯周病細菌を除去します。

レーザー光を照射することで、奥深くに有る細菌を押し込むことなく除去することができます。さらに、歯に付着している硬い歯石を柔らかくします。

Step 2.歯石の除去

  歯石の除去

スケーラーと呼ばれる器具を使って、歯の周りや歯根に付着している歯石を除去します。

その後、歯根表面を滑らかにして炎症組織や細菌を除去し、プラークや細菌が付着しにくい状態にします。

Step 3.炎症を起こしている歯茎の除去

  炎症部の除去

炎症を起こしている歯茎にレーザー光を照射して、炎症組織の再生や回復を促し活性化させます。

歯周病細菌によって、歯茎の組織が破壊され、深くなった歯周ポケットを改善します。